被低估的聯(lián)發(fā)科:物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域竟如此強大

2018-10-26 08:12:00    作者:   來源:  我要評論

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[提要]

  知名IC設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科在八月份公布的二季報中顯示,營收同比增長4.1%、環(huán)比增長21.8%,尤其讓人驚喜的是凈利潤同比增長239.3%,同時聯(lián)發(fā)科還進一步公布了芯片出貨量超過1億片,出貨動能強勁。不少分析師皆預(yù)測這位巨頭在經(jīng)歷了2016年下半年開始的低谷之后,已經(jīng)重新找到了發(fā)力的方向。

  這幾年全球智能手機業(yè)務(wù)鎖緊,這也導(dǎo)致全球手機芯片市場競爭白熱化加劇。聯(lián)發(fā)科同高通在智能手機芯片的博弈一直都是業(yè)界關(guān)注的焦點,經(jīng)過這幾年的戰(zhàn)略調(diào)整,二者的市場策略也已經(jīng)略有差異。目前高通主要鎖定高端旗艦系列,譬如驍龍8系列以及定位中端的驍龍6/7系列,而目前聯(lián)發(fā)科則專注中高端手機市場,持續(xù)布局Helio P的演進,先后將雙攝、全面屏、AI人工智能等技術(shù)帶入中端市場,該理念也獲得了一眾廠商的認可, Helio P60就獲得了OPPO、vivo等頭部品牌的廣泛采用,海內(nèi)外好評一片。

  手機市場的競爭雖激烈,但從全局來看,智能手機頹勢難挽,泛終端已成為科技行業(yè)的新興未來,聯(lián)發(fā)科因此很早就開啟領(lǐng)域拓展,而是放眼更廣闊的數(shù)字化市場。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在被公認為是下一個千億級市場的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)找到了切入機會,悄然在競爭對手并未察覺關(guān)注的領(lǐng)域構(gòu)筑起了一座堅實的壁壘。

  根據(jù)知名市場調(diào)研機構(gòu)Gartner預(yù)估趨勢,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量在2020年前將達260億臺左右,同時也將創(chuàng)造3090億美元邊際收益,而針對終端市場銷售業(yè)績則將達成1.9萬億美元的全球經(jīng)濟附加價值。當前,看好物聯(lián)網(wǎng)前景已是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的共識,但具體如何找到在物聯(lián)網(wǎng)市場適合自己的發(fā)展模式和機遇,對于半導(dǎo)體廠商而言也是考驗。

  聯(lián)發(fā)科早先在3G/4G、Wi-Fi、藍牙等無線連結(jié)晶片解決方案就積累了深厚的技術(shù)基礎(chǔ),基于多媒體技術(shù),再加上與眾多手機、平板電腦、電視及穿戴式裝置等方面的互聯(lián)互通優(yōu)勢,已經(jīng)做到了提前布局。

  聯(lián)發(fā)科的布局似乎已經(jīng)遠超我們想象,以智能音箱為例,在2014年亞馬遜Echo智能音箱問世后,其與眾不同的語音交互和連接各種智能家居設(shè)備的中樞功能為用戶帶來了全新的體驗,這也引發(fā)了智能音箱產(chǎn)品在北美和中國地區(qū)的搶購熱潮。而在這塊領(lǐng)域上,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)先拔頭籌,目前高達60%-70%的智能音箱就采用聯(lián)發(fā)科解決方案,而聯(lián)發(fā)科也因出眾的產(chǎn)品能效變現(xiàn),獲得了亞馬遜、阿里巴巴這類科技巨頭的青睞,實現(xiàn)在了手機領(lǐng)域外的又一次品牌成功擴展。

  對于聯(lián)發(fā)科在智能音箱上芯片上的領(lǐng)軍地位,美國國際財經(jīng)時報(ibtimes)也對此做出了樂觀的預(yù)計:“隨著用戶對于人工智能輔助設(shè)備的需求日益旺盛,芯片制造商將從智能設(shè)備暴漲的市場需求中獲益良多。聯(lián)發(fā)科技將會是亞馬遜以及谷歌公司開發(fā)和推出新智能產(chǎn)品時的最大贏家。聯(lián)發(fā)科的技術(shù)處于領(lǐng)先地位,該公司智能芯片幾乎能夠集成所有的解決方案而大受好評,這其中包括了WI-FI,藍牙,MCU和電源管理芯片等。”

  當然智能音箱只是眾多物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中已經(jīng)成熟的落地項目之一,而在諸多的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品背后,是多項技術(shù)融合編織而成的“天網(wǎng)”在驅(qū)動這些產(chǎn)品進行“思考”和運作,其中最為重要的就是AI人工智能。

  針對人工智能聯(lián)發(fā)科很早久進行了布局,在今年初更是推出了NeuroPilot人工智能平臺。此平臺在研發(fā)之初,其定位就不同于市面上其他廠商的方案,聯(lián)發(fā)科技NeuroPilot 是一個可以跨平臺和跨產(chǎn)品線的方案,意味著此AI平臺不僅能為當下的智能手機提供服務(wù),還能進一步覆蓋到車智能音箱、智能家居、智能車載等,甚至在不久的將來,對于更為智能的泛終端產(chǎn)品,都能提供技術(shù)上的支撐,聯(lián)發(fā)科對于整個數(shù)字化市場的布局實際上已經(jīng)遠深于競爭對手。

  聯(lián)發(fā)科的多元化布局廣獲外界的認可,目前就有亞洲系的外資企業(yè)出具報告,進一步看好聯(lián)發(fā)科的營收,資料中心與網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的7納米以太網(wǎng)交換機晶片預(yù)計明年量產(chǎn),窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片今年下半年已量產(chǎn),ASIC對明年成長將有推動作用,明年成長型產(chǎn)品預(yù)計逾10%。預(yù)估2019年可望營收年增7%,主要成長就來自于物聯(lián)網(wǎng)、ASIC(特殊應(yīng)用晶片)以及12納米的手機芯片新品,其中非智能手機的營收更是持續(xù)增長,帶動毛利率向上。

  對于未來物聯(lián)網(wǎng)或人工智能的時代,聯(lián)發(fā)科所做的持續(xù)布局在目前看來是一件非常正確的事。在物聯(lián)網(wǎng)、AI大爆炸的時代,萬戶互聯(lián)以及大數(shù)據(jù)等相互結(jié)合的技術(shù)將推動產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展,得益于智能手機、NB-IoT、ASIC等多個核心產(chǎn)品線的并行,聯(lián)發(fā)科正在順勢增長。

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